SAS荣登AI领域四大权威评估领导者，巩固卓越市场地位
2024年,SAS凭借卓越的技术实力,SAS及其Viya平台在四大权威机构的评估中被一致评为领导者,再次巩固其在AI与机器学习领域的市场地位。SAS Viya近期的荣誉有:●在《IDC Market
2024-12-11 18:18:22
达索系统与北京建院联合发布“未来数字医疗解决方案”
●双方于联合举办的“2024未来医院建设数字化转型高峰论坛”上发布“未来数字医疗解决方案”,为医疗健康产业数字化发展注入活力,让高质量医护服务惠及
2024-12-11 16:43:41
高可靠性键合铜线-MaxsoftHR介绍
贺利氏电子-宋建波在半导体传统封装领域,一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨,为了降低材料成本,更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。早期
2024-12-11 16:32:05
“可持续商业”浪潮已到，企业参与ESG与社会价值创新已成为不可忽视的关键行动
2024年11月29日,第十届“2024向光年会丨ESG与可持续商业生态大会”在北京望京凯悦酒店圆满落幕。 本届向光年会以“共建有效增长的ESG生态”为
2024-12-10 18:07:55
恩骅力与锦宇塑业签约，共谱可持续绿色未来
(2024年11月29日,阜宁) — 在全球可持续发展的大背景下,恩骅力工程材料(江苏)有限公司(以下简称“恩骅力”)与阜宁锦宇塑业有限公司(以下简称“锦宇塑
2024-12-06 11:46:01
杜邦™ BETATECH™ 导热填缝胶荣获“2024年欧洲汽车供应商协会创新奖”
BETATECH™ 导热填缝胶荣获欧洲汽车供应商协会(CLEPA)颁发的“绿色产品”品类项“卓越创新者”大奖(瑞士弗赖恩巴赫,2024年12月4日)杜邦公司 (纽
2024-12-05 15:16:30
2024向光奖荣耀揭晓丨致敬ESG可持续发展弄潮儿！
11月29日,由向光未来、中国经营报社主办的2024ESG可持续商业生态大会在北京成功举办,会上举行了盛大的2024向光奖颁奖典礼,财新国际副总经理、财新智库国际业务主任李增新以
2024-12-03 17:55:10
适用于高密度封装的无压烧结银DA295A
应用在通讯终端中的功率放大器 (PA,Power Amplifier) 已经成熟批量生产。随着电子设备朝高性能、小型化和封装成本的要求发展,高密度封装成为必然趋势。在这一背景下,DA295A
2024-12-02 15:46:20
INC-5边会：全球塑料污染治理新篇章：中国社会组织在行动
11月25日,第五轮《消除塑料污染国际公约》政府间谈判委员会(INC-5)小组磋商在釜山拉开帷幕。中国由生态环境部牵头,外交部、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财
2024-11-29 17:56:29
营销技术专家解读2025年关键趋势
SAS专家预测:传统AI应用激增,生成式AI热度减退,营销活动管理将再度流行美国北卡罗来纳州卡里市(2024年10月24日)——今年,人工智能(AI)和生成式人工智能(GenAI)持
2024-11-28 14:32:16